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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
Rehm直播：光学粘合
2022.11.16下午4:00~5:00 摘要 在光学粘合中，单个部件被粘合在一起。这形成了一个非常高质量和稳定的人机界面复合材料。光学粘合显示器特别适用于电动车、工业、医疗或户 ...查看更多
元器件供应链的喘息空间
电子制造商发现，随着消费市场需求放缓，供应链矛盾减轻，挑战却依然存在。Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia分析了过去两年在与经过审核的采 ...查看更多
EIPC主席Alun Morgan：价格上涨已成常态
Barry Matties与Nolan Johnson近日采访了Ventec International Group集团技术大使兼EIPC主席Alun Morgan。采 ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
